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隨著智能手機(jī)行業(yè)的不斷發(fā)展，芯片成為了各個品牌爭奪市場份額的重要武器。而在眾多芯片廠商中，高通和聯(lián)發(fā)科無疑是最受關(guān)注的兩家公司之一。其中，高通旗下的驍龍系列芯片一直備受用戶青睞，并且近期推出了全新升級版——驍龍7+ Gen2。那么這款新芯片究竟有何優(yōu)勢，在與天璣等其他同類產(chǎn)品相比時是否更具競爭力呢？
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首先我們來看看驍龍7+ Gen2性能水平如何。據(jù)官方介紹，該款芯片采用5nm工藝打造，并搭載了Kryo 685 CPU、Adreno 660 GPU等頂尖配置。同時還支持Wi-Fi6E、Bluetooth 5.2以及LPDDR5X RAM等最新技術(shù)規(guī)格，整體表現(xiàn)可謂是非常強(qiáng)大。
從CPU角度來看，Kryo 685作為Qualcomm自主設(shè)計架構(gòu)之一，在單核心和多核心測試上都取得了優(yōu)異成績，并且較前代產(chǎn)品提升了25%的性能。而GPU方面，Adreno 660則在游戲和圖形處理等方面表現(xiàn)出色，相比前代產(chǎn)品提升了35%的效率。
此外，驍龍7+ Gen2還支持全新的AI加速器Hexagon 780，并且在5G網(wǎng)絡(luò)、視頻錄制、音頻傳輸?shù)确矫娑嫉玫搅诉M(jìn)一步優(yōu)化。綜合來看，這款芯片可以說是目前市場上最為強(qiáng)大的移動平臺之一。
那么與之對比起來，在同類產(chǎn)品中聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片又有何表現(xiàn)呢？據(jù)測試數(shù)據(jù)顯示，天璣1200/1100等旗艦型號也采用了6nm工藝打造，并搭載Cortex-A78 CPU以及Mali-G77 GPU等頂尖配置。但相較于驍龍7+ Gen2仍然存在一定差距。
具體地言，在單核心測試上天璣1200/1100與驍龍7+ Gen2基本持平；而多核心測試和GPU性能方面則稍遜于后者。同時從功耗控制和整體穩(wěn)定性角度考慮，則更容易出現(xiàn)短時高溫或長時間降頻等問題。
當(dāng)然作為用戶我們并不需要過分苛求兩者之間微小差異帶來的影響。畢竟每個人使用手機(jī)的需求和習(xí)慣都不同。但如果你是一位對于手機(jī)性能有著較高要求的用戶，那么驍龍7+ Gen2無疑是更值得考慮的選擇。
總之，在移動芯片領(lǐng)域中，高通與聯(lián)發(fā)科這兩大巨頭始終在競爭激烈。而從目前市場表現(xiàn)來看，驍龍7+ Gen2作為高通最新推出的旗艦芯片已經(jīng)可以傲視群雄，并且將會成為未來智能手機(jī)產(chǎn)品中重要組成部分。
分享題目：驍龍7+Gen2性能水平到底有多強(qiáng)？與天璣相比，誰更勝一籌？
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