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機(jī)柜品牌有哪些？想買服務(wù)器機(jī)柜工程用
十大服務(wù)器機(jī)柜-網(wǎng)絡(luò)機(jī)柜品牌榜中榜，服務(wù)器機(jī)柜什么牌子的好(2015)
目前創(chuàng)新互聯(lián)建站已為1000多家的企業(yè)提供了網(wǎng)站建設(shè)、域名、網(wǎng)站空間、成都網(wǎng)站托管、企業(yè)網(wǎng)站設(shè)計(jì)、興山網(wǎng)站維護(hù)等服務(wù)，公司將堅(jiān)持客戶導(dǎo)向、應(yīng)用為本的策略，正道將秉承"和諧、參與、激情"的文化，與客戶和合作伙伴齊心協(xié)力一起成長，共同發(fā)展。
1 IBM ( 創(chuàng)立于1911年美國,計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)期的領(lǐng)導(dǎo)者,世界最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司,IBM中國有限公司 )
2 威圖Rittal ( 于1961年德國,世界最先進(jìn)的箱體和機(jī)箱的高新技術(shù)生產(chǎn)基地之一,大型跨國企業(yè),威圖電子機(jī)械技術(shù)有限公司 )
3 圖騰TOTEN ( 國內(nèi)最具規(guī)模的網(wǎng)絡(luò)機(jī)柜制造商之一,行業(yè)著名品牌,十大服務(wù)器機(jī)柜品牌,深圳市圖騰通訊科技有限公司 )
4 APC ( 于1981年美國,全球關(guān)鍵電源和制冷行業(yè)領(lǐng)先品牌,全球最大的UPS供應(yīng)商之一,施耐德電氣（中國）有限公司 )
5 戴爾DELL ( 創(chuàng)于1984年美國,全球領(lǐng)先的IT產(chǎn)品及服務(wù)提供商,世界著名個(gè)人電腦品牌,大型跨國企業(yè),戴爾(中國)有限公司 )
6 艾默生Emerson (于1980年,全球領(lǐng)先的工程技術(shù)解決方案提供商,世界500強(qiáng)企業(yè),大型跨國集團(tuán),艾默生電氣(中國)投資有限公司)
7 中科曙光 (國家高性能計(jì)算機(jī)工程技術(shù)研究中心依托單位之一,國內(nèi)著名的IT企業(yè),高新技術(shù)企業(yè),曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司)
8 一舟SHIP (高新技術(shù)企業(yè),浙江省著名商標(biāo),國內(nèi)最大的綜合布線生產(chǎn)基地之一,極具影響力品牌,浙江一舟電子科技股份有限公司)
9 金盾Keydak ( 擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的IT基礎(chǔ)設(shè)施管理系統(tǒng)的精密鈑金制造商,十大服務(wù)器機(jī)柜品牌,廣州永利金盾科技有限公司 )
10 博川TBC ( 集研發(fā)/生產(chǎn)/銷售/服務(wù)于一體化的綜合性企業(yè),中國十大服務(wù)器機(jī)柜品牌,時(shí)代博川科技發(fā)展有限公司 )
上面是2015機(jī)柜十大品牌 除去國外產(chǎn)品國內(nèi)好的就“博川TBC”圖騰、金盾三個(gè)品牌；三個(gè)品牌的產(chǎn)品都用過質(zhì)量這三個(gè)品牌都不錯(cuò)，不相上下 說說價(jià)格，博川的機(jī)柜應(yīng)該算三個(gè)中比較劃算的。所以做工程的話考慮造價(jià)這快選擇博川算最優(yōu)選擇。希望對(duì)你有幫助
服務(wù)器沒裝滿硬盤影響散熱
服務(wù)器沒裝滿硬盤影響散熱
服務(wù)器系統(tǒng)硬盤為機(jī)器運(yùn)行的根本，系統(tǒng)工作的可靠性已經(jīng)成為機(jī)器應(yīng)用平臺(tái)正常穩(wěn)定運(yùn)行的先決條件，在服務(wù)器應(yīng)用過程中，保證服務(wù)器系統(tǒng)的穩(wěn)定，機(jī)器的高效運(yùn)行是目前產(chǎn)品測試工作的主要驗(yàn)證項(xiàng)，因此，合理的散熱布局、是否擁有良好的散熱通道及散熱效果是服務(wù)器系統(tǒng)硬盤正常工作的基礎(chǔ)。
現(xiàn)有的服務(wù)器系統(tǒng)硬盤主要布局位置大部分為安裝在機(jī)箱后端的兩側(cè)或者前端，機(jī)箱內(nèi)部散熱結(jié)構(gòu)簡單，內(nèi)部風(fēng)道具有較高的不通暢性，不能完全發(fā)揮散熱風(fēng)扇的散熱作用，被動(dòng)散熱效果差且無法有效的進(jìn)行系統(tǒng)盤熱量的散出，從而降低了服務(wù)器系統(tǒng)硬盤穩(wěn)定性和可靠性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種用于服務(wù)器系統(tǒng)硬盤散熱裝置，通過改變服務(wù)器系統(tǒng)硬盤安裝位置及設(shè)置擋風(fēng)罩，提高內(nèi)部風(fēng)道流暢度，保證了服務(wù)器系統(tǒng)硬盤工作時(shí)能夠進(jìn)行有效的散熱，保證服務(wù)器系統(tǒng)硬盤保持在合理的工作環(huán)境溫度，提高服務(wù)器應(yīng)用平臺(tái)的工作穩(wěn)定性。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：
一種用于服務(wù)器系統(tǒng)硬盤散熱裝置，包括機(jī)箱、風(fēng)扇模組、服務(wù)器系統(tǒng)硬盤、擋風(fēng)罩，所述風(fēng)扇模組、服務(wù)器系統(tǒng)硬盤、擋風(fēng)罩均安裝在機(jī)箱上，所述擋風(fēng)罩設(shè)置于風(fēng)扇模組與服務(wù)器系統(tǒng)硬盤之間，服務(wù)器系統(tǒng)硬盤位于擋風(fēng)罩一側(cè)中部，所述擋風(fēng)罩包括罩體、擋風(fēng)板、第一側(cè)板、第二側(cè)板，所述第一側(cè)板、第二側(cè)板分別設(shè)置于罩體頂部下方中部兩側(cè)，所述擋風(fēng)板設(shè)置于第一側(cè)板、第二側(cè)板底部并與第一側(cè)板、第二側(cè)板連接，通過擋風(fēng)板將罩體與機(jī)箱分割成上下兩個(gè)風(fēng)道，其中擋風(fēng)板與罩體頂部之間為上風(fēng)道，通過上風(fēng)道為服務(wù)器系統(tǒng)硬盤模組提供散熱通道，擋風(fēng)板與機(jī)箱之間為下風(fēng)道，通過下風(fēng)道為為cpu、內(nèi)存等部件提供散熱通道，所述第一側(cè)板、第二側(cè)板與罩體端部之間形成側(cè)風(fēng)道，通過側(cè)風(fēng)道為電源模塊與pcie卡提供散熱通道，通過風(fēng)扇模組工作產(chǎn)生的風(fēng)量進(jìn)入到擋風(fēng)罩中不同的風(fēng)道中，對(duì)機(jī)箱中不同的元器件進(jìn)行散熱，通過上風(fēng)道為服務(wù)器系統(tǒng)硬盤提供一個(gè)單獨(dú)的風(fēng)道，可以保證散熱風(fēng)量足夠，確保服務(wù)器系統(tǒng)硬盤工作時(shí)的熱量及時(shí)散出，從而保證服務(wù)器系統(tǒng)硬盤保持在合理的工作環(huán)境溫度，提高服務(wù)器應(yīng)用平臺(tái)的工作穩(wěn)定性。
優(yōu)選的，所述罩體頂部靠近風(fēng)扇模組一側(cè)設(shè)有凹槽，風(fēng)扇模組上對(duì)應(yīng)設(shè)有凸起，通過凹槽與凸起的配合，可以對(duì)擋風(fēng)罩實(shí)現(xiàn)快速安裝與定位，提高了擋風(fēng)罩安裝的工作效率。
優(yōu)選的，所述罩體頂部靠近風(fēng)扇模組一側(cè)設(shè)有第一通孔，通過第一通孔將擋風(fēng)罩固定安裝到風(fēng)扇模組頂部，防止風(fēng)扇模組工作進(jìn)行吹風(fēng)時(shí)將擋風(fēng)罩吹動(dòng)發(fā)生位移，影響散熱效果，從而保證了擋風(fēng)罩的實(shí)用性。
優(yōu)選的，所述罩體上的兩端設(shè)有通風(fēng)孔，所述通風(fēng)孔分別位于第一側(cè)板、第二側(cè)板的一側(cè)，風(fēng)扇模組工作時(shí)產(chǎn)生的風(fēng)量可以通過通風(fēng)孔對(duì)電源模塊與pcie卡進(jìn)行有效的散熱，提高了散熱的效率。
優(yōu)選的，所述第二側(cè)板的一側(cè)設(shè)有側(cè)擋板，所述側(cè)擋板固定安裝在罩體上，通過可以保證風(fēng)量在通風(fēng)孔出來后，能夠直接有效的作用到pcie卡表面，保證了pcie卡散熱效果。
優(yōu)選的，所述第一側(cè)板上設(shè)有通槽，所述第二側(cè)板上設(shè)有線纜卡扣，通過通槽與線纜卡扣將線纜在擋風(fēng)罩表面進(jìn)行有序的排列及可靠的固定，提高了機(jī)箱內(nèi)部的整潔度和可靠度。
優(yōu)選的，所述擋風(fēng)板上設(shè)有元器件放置框，所述元器件放置框的數(shù)量為兩個(gè)，元器件放置框用于放置bbu電池或其它元器件，提高了機(jī)箱內(nèi)部空間利用率。
優(yōu)選的，所述元器件放置框底部兩側(cè)設(shè)有第二通孔，第二通孔用于繩子穿過固定元器件放置框內(nèi)部的元器件，從而提高了元器件放置框內(nèi)部的元器件工作時(shí)的穩(wěn)定性。
優(yōu)選的，所述元器件放置框內(nèi)側(cè)與外側(cè)均設(shè)有加強(qiáng)筋，增強(qiáng)了擋風(fēng)罩的強(qiáng)度，延長擋風(fēng)罩使用壽命。
優(yōu)選的，所述第一側(cè)板、第二側(cè)板的端部設(shè)有止回板，所述止回板位于罩體頂部下方，通過止回板防止風(fēng)扇模組工作時(shí)出現(xiàn)漏風(fēng)現(xiàn)象，產(chǎn)生的風(fēng)量經(jīng)由擋風(fēng)板吹向服務(wù)器系統(tǒng)硬盤，提高了風(fēng)扇模組的工作效率。
本實(shí)用新型的有益效果是：
1)通過改變服務(wù)器系統(tǒng)硬盤安裝位置及設(shè)置擋風(fēng)罩，提高內(nèi)部風(fēng)道流暢度，保證了服務(wù)器系統(tǒng)硬盤工作時(shí)能夠進(jìn)行有效的散熱，保證服務(wù)器系統(tǒng)硬盤保持在合理的工作環(huán)境溫度，提高服務(wù)器應(yīng)用平臺(tái)的工作穩(wěn)定性。
2)罩體頂部靠近風(fēng)扇模組一側(cè)設(shè)有凹槽，風(fēng)扇模組上對(duì)應(yīng)設(shè)有凸起，通過凹槽與凸起的配合，可以對(duì)擋風(fēng)罩實(shí)現(xiàn)快速安裝與定位，提高了擋風(fēng)罩安裝的工作效率。
3)罩體頂部靠近風(fēng)扇模組一側(cè)設(shè)有第一通孔，通過第一通孔將擋風(fēng)罩固定安裝到風(fēng)扇模組頂部，防止風(fēng)扇模組工作進(jìn)行吹風(fēng)時(shí)將擋風(fēng)罩吹動(dòng)發(fā)生位移，影響散熱效果，從而保證了擋風(fēng)罩的實(shí)用性。
4)罩體上的兩端設(shè)有通風(fēng)孔，所述通風(fēng)孔分別位于第一側(cè)板、第二側(cè)板的一側(cè)，風(fēng)扇模組工作時(shí)產(chǎn)生的風(fēng)量可以通過通風(fēng)孔對(duì)電源模塊與pcie卡進(jìn)行有效的散熱，提高了散熱的效率。
5)第二側(cè)板的一側(cè)設(shè)有側(cè)擋板，所述側(cè)擋板固定安裝在罩體上，通過可以保證風(fēng)量在通風(fēng)孔出來后，能夠直接有效的作用到pcie卡表面，保證了pcie卡散熱效果。
6)第一側(cè)板上設(shè)有通槽，所述第二側(cè)板上設(shè)有線纜卡扣，通過通槽與線纜卡扣將線纜在擋風(fēng)罩表面進(jìn)行有序的排列及可靠的固定，提高了機(jī)箱內(nèi)部的整潔度和可靠度。
7)擋風(fēng)板上設(shè)有元器件放置框，所述元器件放置框的數(shù)量為兩個(gè)，元器件放置框用于放置bbu電池或其它元器件，提高了機(jī)箱內(nèi)部空間利用率。
8)元器件放置框底部兩側(cè)設(shè)有第二通孔，第二通孔用于繩子穿過固定元器件放置框內(nèi)部的元器件，從而提高了元器件放置框內(nèi)部的元器件工作時(shí)的穩(wěn)定性。
9)元器件放置框內(nèi)側(cè)與外側(cè)均設(shè)有加強(qiáng)筋，增強(qiáng)了擋風(fēng)罩的強(qiáng)度，延長擋風(fēng)罩使用壽命。
10)第一側(cè)板、第二側(cè)板的端部設(shè)有止回板，所述止回板位于罩體頂部下方，通過止回板防止風(fēng)扇模組工作時(shí)出現(xiàn)漏風(fēng)現(xiàn)象，產(chǎn)生的風(fēng)量經(jīng)由擋風(fēng)板吹向服務(wù)器系統(tǒng)硬盤，提高了風(fēng)扇模組的工作效率。
附圖說明
附圖1是本實(shí)用新型一種用于服務(wù)器系統(tǒng)硬盤散熱裝置中結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖2是本實(shí)用新型一種用于服務(wù)器系統(tǒng)硬盤散熱裝置中擋風(fēng)罩結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖3是本實(shí)用新型一種用于服務(wù)器系統(tǒng)硬盤散熱裝置中擋風(fēng)罩另一側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖4是本實(shí)用新型一種用于服務(wù)器系統(tǒng)硬盤散熱裝置中擋風(fēng)板結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中：1、罩體；2、第一通孔；3、凹槽；4、擋風(fēng)板；5、第一側(cè)板；6、側(cè)擋板；7、通風(fēng)孔；8、線纜卡扣；9、機(jī)箱；10、加強(qiáng)筋；11、元器件放置框；12、通槽；13、第二側(cè)板；14、止回板；15、第二通孔；16、服務(wù)器系統(tǒng)硬盤；17、風(fēng)扇模組。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖1-4，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
一種用于服務(wù)器系統(tǒng)硬盤散熱裝置，包括機(jī)箱9、風(fēng)扇模組17、服務(wù)器系統(tǒng)硬盤16、擋風(fēng)罩，所述風(fēng)扇模組17、服務(wù)器系統(tǒng)硬盤16、擋風(fēng)罩均安裝在機(jī)箱9上，所述擋風(fēng)罩設(shè)置于風(fēng)扇模組17與服務(wù)器系統(tǒng)硬盤16之間，服務(wù)器系統(tǒng)硬盤16位于擋風(fēng)罩一側(cè)中部，所述擋風(fēng)罩包括罩體1、擋風(fēng)板4、第一側(cè)板5、第二側(cè)板13，所述第一側(cè)板5、第二側(cè)板13分別設(shè)置于罩體1頂部下方中部兩側(cè)，所述擋風(fēng)板4設(shè)置于第一側(cè)板5、第二側(cè)板13底部并與第一側(cè)板5、第二側(cè)板13連接，通過擋風(fēng)板4將罩體1與機(jī)箱9分割成上下兩個(gè)風(fēng)道，其中擋風(fēng)板4與罩體1頂部之間為上風(fēng)道，通過上風(fēng)道為服務(wù)器系統(tǒng)硬盤16提供散熱通道，擋風(fēng)板4與機(jī)箱9之間為下風(fēng)道，通過下風(fēng)道為cpu、內(nèi)存等部件提供散熱通道，所述第一側(cè)板5、第二側(cè)板13與罩體1端部之間形成側(cè)風(fēng)道，通過側(cè)風(fēng)道為電源模塊與pcie卡提供散熱通道，通過風(fēng)扇模組17工作產(chǎn)生的風(fēng)量進(jìn)入到擋風(fēng)罩中不同的風(fēng)道中，對(duì)機(jī)箱9中不同的元器件進(jìn)行散熱，通過上風(fēng)道為服務(wù)器系統(tǒng)硬盤16提供一個(gè)單獨(dú)的風(fēng)道，可以保證散熱風(fēng)量足夠，確保服務(wù)器系統(tǒng)硬盤16工作時(shí)的熱量及時(shí)散出，從而保證服務(wù)器系統(tǒng)硬盤16保持在合理的工作環(huán)境溫度，提高服務(wù)器應(yīng)用平臺(tái)的工作穩(wěn)定性。
所述罩體1頂部靠近風(fēng)扇模組17一側(cè)設(shè)有凹槽3，風(fēng)扇模組17上對(duì)應(yīng)設(shè)有凸起，通過凹槽3與凸起的配合，可以對(duì)擋風(fēng)罩實(shí)現(xiàn)快速安裝與定位，提高了擋風(fēng)罩安裝的工作效率，所述罩體1頂部靠近風(fēng)扇模組17一側(cè)設(shè)有第一通孔2，通過第一通孔2將擋風(fēng)罩固定安裝到風(fēng)扇模組17頂部，防止風(fēng)扇模組17工作進(jìn)行吹風(fēng)時(shí)將擋風(fēng)罩吹動(dòng)發(fā)生位移，影響散熱效果，從而保證了擋風(fēng)罩的實(shí)用性，所述罩體1上的兩端設(shè)有通風(fēng)孔7，所述通風(fēng)孔7分別位于第一側(cè)板5、第二側(cè)板13的一側(cè)，風(fēng)扇模組17工作時(shí)產(chǎn)生的風(fēng)量可以通過通風(fēng)孔7對(duì)電源模塊與pcie卡進(jìn)行有效的散熱，提高了散熱的效率，所述第二側(cè)板13的一側(cè)設(shè)有側(cè)擋板6，所述側(cè)擋板6固定安裝在罩體1上，通過可以保證風(fēng)量在通風(fēng)孔7出來后，能夠直接有效的作用到pcie卡表面，保證了pcie卡散熱效果，所述第一側(cè)板5上設(shè)有通槽12，所述第二側(cè)板13上設(shè)有線纜卡扣8，通過通槽12與線纜卡扣8將線纜在擋風(fēng)罩表面進(jìn)行有序的排列及可靠的固定，提高了機(jī)箱9內(nèi)部的整潔度和可靠度。
所述擋風(fēng)板4上設(shè)有元器件放置框11，所述元器件放置框11的數(shù)量為兩個(gè)，元器件放置框11用于放置bbu電池或其它元器件，提高了機(jī)箱9內(nèi)部空間利用率，所述元器件放置框11底部兩側(cè)設(shè)有第二通孔15，第二通孔15用于繩子穿過固定元器件放置框11內(nèi)部的元器件，從而提高了元器件放置框11內(nèi)部的元器件工作時(shí)的穩(wěn)定性，所述元器件放置框11內(nèi)側(cè)與外側(cè)均設(shè)有加強(qiáng)筋10，增強(qiáng)了擋風(fēng)罩的強(qiáng)度，延長擋風(fēng)罩使用壽命，所述第一側(cè)板5、第二側(cè)板13的端部設(shè)有止回板14，所述止回板14位于罩體1頂部下方，通過止回板14防止風(fēng)扇模組17工作時(shí)出現(xiàn)漏風(fēng)現(xiàn)象，產(chǎn)生的風(fēng)量經(jīng)由擋風(fēng)板吹向服務(wù)器系統(tǒng)硬盤16，提高了風(fēng)扇模組17的工作效率。
以上內(nèi)容僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)所作的舉例和說明，所屬本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，只要不偏離實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)或者超越本權(quán)利要求書所定義的范圍，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
dell r310服務(wù)器上面的機(jī)蓋怎么拆下來,想更換CPU
R310機(jī)箱蓋拆卸方法：
1、首先按照下圖指示，先用鑰匙打開紅圈內(nèi)的鎖，然后手按住兩邊用往箭頭指示的方向推。
2、打開后把下圖中箭頭指示的塑料通風(fēng)道擋板拿掉，這個(gè)就可以拆CPU更換了。
換cpu時(shí)很多人害怕買到假貨，但是更換cpu有是不用在意cpu是否是正品，因?yàn)閏pu這種東西的造假成本是相當(dāng)高的，所以在更換cpu的時(shí)候只需要注意cpu的型號(hào)即可。是否適合自己的電腦型號(hào)就可以了。
擴(kuò)展資料：
電腦換cpu注意事項(xiàng)：
1、需要明確主板的插座是什么類型的，哪些CPU符合主板的插座類型。
2、如果換的CPU是高端四核/六核的型號(hào)，主板供電相數(shù)必須大于4相，比如4+1相或6+1相才合適，如果是普通雙核型號(hào)或者低端四核APU的話，4相供電已經(jīng)足夠。
3、盒裝CPU自帶的散熱器是否能滿足超頻需要（假設(shè)你打算超頻的話），如果需要選擇第三方散熱器，主板的CPU插座和PCIE顯卡插槽是否會(huì)因?yàn)榘惭b了散熱器而發(fā)生沖突。
4、網(wǎng)購CPU時(shí)，需要事先明確自己要買盒裝還是散片，賣家發(fā)貨前要求他明確CPU的型號(hào)、包裝方式和運(yùn)輸安全問題。
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